日前，8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发，在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生，这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输装置、宏观检查装置和显微放大装置组成，内部系统则是由第三代控制软件来实现。
 
8寸晶圆显微镜检测系统通过机械手将晶圆从片盒取出放在真空吸附托盘上，通过鼠标或操作按键改变晶圆的转向以初步检查。显微镜平台可进行精密检测，能够观察晶圆微观的颗粒，划伤，污染等情况。这种机械手采用了直线型真空吸附结构，灵活可靠，显微镜平台能够提供40-1000倍的观察效果。它还可以提供多种灵活多变的晶圆检测模式，包含以下检测内容：晶圆ID、晶圆notch的方向、晶圆旋转角度及速度、晶圆微观的晶格等，并能够实现连续监控。
 
在整个研发过程中，机械设计、软件设计、电路设计和气路设计都作了进一步的改进和优化。其中在软件部分，实现了模块化和标准化的应用，在设备断电或操作不当等原因出现设备故障时，调试人员也可以在最短时间内将它恢复。在第3代软件版本中，改善了人机交互界面，使得操作者可以在友好的界面中易于操作，交互便捷，同时也保证了设备运行的安全和稳定。在电子电路设计方面主要控制了电机和传感器反馈给板卡的信号，使得信息既可以接受也可以反馈，形成闭环。其中在机械手的危险位置设置传感器，是为了避免它发生碰撞和危险动作。

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