美国微芯科技（Symwave）宣布试制出了安装有USB3.0物理层电路的LSI，并利用USB 3.0进行了数据传输演示。演示设想的是将LSI用于相当于外部记录装置等周边设备的“元件”上。通过个人电脑等以收发为主的“主机”的底板向利用USB 3.0的该公司的元件底板传输数据。主控制器采用美国PLDA的试制底板，元件则采用Symwave试制的底板。以此强调了确保相互连接性。

设想通过Serial ATA（SATA）接口连接元件底板和硬盘向硬盘写入数据,向硬盘传输数据的速度约为80MB/秒。USB3.0的速度是原USB2.0速度的10倍以上，尽管“达到了约200～300MB/秒的数据传输速度”（解说员），但经由使用的硬盘的SATA规格的速度仅为80MB/秒左右。此次已是第二次公开USB3.0的物理层LSI和使用LSI的演示，不过使用硬盘的演示尚属首次。主机和元件的通信采用了支持USB 3.0的试制连接线。

在元件底板上除物理层LSI以外，还配备了安装有USB3.0链路层和协议层等的FPGA、以及SATA的物理层LSI。计划投产时将这些芯片合一，制成USB3.0-SATA的桥接LSI。目标是09年第三季度投产。“配备USB3.0接口的外置硬盘等最早要在09年底亮相”